宏粤配资科创板多家集成电路企业披露年报业绩亮眼行业景气度攀升

宏粤配资来源：卓润配资APP下载网站：锦鲤配资日期：2026-03-25 06:11:58 查看：54

　　炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！

　　近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。

　　在人工智能浪潮与国产替代双重驱动下，集成电路产业链企业迎来发展黄金期，根据此前发布的业绩快报，科创板集成电路行业128家相关上市公司合计实现营收3651亿元、净利润279亿元，同比分别增长25%、83%，超六成企业业绩预增或扭亏为盈。

　　AI芯片龙头企业中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）实现历史性突破，2025年全年营业收入达64.97亿元，同比大幅增长453.21%；归母净利润20.59亿元，这是该公司科创板上市以来首次实现年度盈利，公司2020年度至2024年度累计研发投入超56亿元，迭代多款芯片产品，在上市五年内完成关键蜕变，推动国产算力芯片产业化进程再提速。

　　此外，业绩快报显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司集成电路两家国产算力芯片企业营收分别增长243.4%、121.3%，虽仍未盈利但亏损大幅收窄，国产AI芯片梯队整体发展态势向好。

　　受益于全球存储芯片行业进入上行周期，深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月的归母净利润预计为2025年全年的1.7倍到2.1倍。2025年该公司实现营收113.02亿元，同比增长68.82%，归母净利润8.53亿元，同比激增429%，业绩表现大幅超出市场预期。年报显示，佰维存储2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%。

　　封测环节的合肥新汇成微电子股份有限公司新扩产能逐步释放，客户订单持续增长，全年营收17.83亿元，同比增长18.79%，出货量与盈利水平同步提升。汇成股份持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入金额首次突破1亿元，晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产。

　　MCU厂商中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”）持续投入研发，当年投放市场新产品22个，新产品推出增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，综合毛利从30%提升至34%，全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%，归母净利润2.84亿元，同比增长107.68%。

　　半导体清洗设备龙头盛美半导体设备（上海）股份有限公司年报显示，公司2025年营收67.86亿元，同比增长20.80%，归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。盛美上海2025年度拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。

　　聚辰半导体股份有限公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品是存储类芯片、混合信号类芯片、NFC芯片。聚辰股份2025年实现营收12.21亿元，同比增长18.77%；实现归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%。

　　得益于存储芯片市场趋势向好、行业需求旺盛带来的核心产品出货量提升，以及“存储+”战略的稳步落地，MCU及模拟类新产品市场份额持续扩大，同时通过并购进一步完善了产品线布局，2025年普冉半导体（上海）股份有限公司实现营业收入23.20亿元，同比增长28.62%，创下成立以来历史新高。

　　2025年度，安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称“芯动联科”）实现营业总收入5.24亿元，同比增长29.48%；归属于母公司所有者的净利润为3.03亿元，同比增长36.56%，凭借产品性能领先、自主研发等优势，芯动联科产品的应用领域不断增加，市场渗透率提升，下游客户订单旺盛，使公司销售收入放量增长。

　　从已披露年报的情况看，科创板公司整体业绩表现强劲，营收与净利润双双实现稳步增长，一大批硬科技企业凭借核心技术突破、市场需求放量与商业化加速，交出了亮眼的年度成绩单，充分展现出我国科技创新企业的强劲发展韧性与成长潜力。

新浪声明：此消息系转载自新浪合作媒体，新浪网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。